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原創(chuàng)模型

低材料3D打印機串接測試

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發(fā)布時間:2025/6/18 17:59:00
這是一個輕量級的串線測試模型,旨在評估和微調3D打印機在處理回縮、移動和滲出方面的性能。它具有一系列小垂直柱,用于引導非擠壓行進路徑,這是診斷和消除不必要的串接的理想選擇。該設計優(yōu)先考慮極低的材料使用,使其非常適合快速校準或重復測試,同時最大限度地減少燈絲浪費。
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