μ實(shí)驗(yàn)室--微流控3D打印芯片實(shí)驗(yàn)室技術(shù)

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利用3D打印這一現(xiàn)代奇跡，我們?cè)谶@里展示了3D打印的所謂“芯片上實(shí)驗(yàn)室”(LOAC)微流控設(shè)備，該設(shè)備使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)，在相對(duì)較小的規(guī)模和接近即時(shí)的制造過(guò)程中實(shí)施，3D打印允許并確實(shí)一直在不斷改進(jìn)。

這表明，對(duì)于那些希望以試驗(yàn)臺(tái)的方式使用這些設(shè)備的人來(lái)說(shuō)，制造這些設(shè)備不僅具有成本效益和實(shí)用性，而且不需要在時(shí)間和資金上投入大量投資，而且還增加了獲得此類非無(wú)害設(shè)備的能力，例如微流控電池，這些設(shè)備通常很昂貴，因此不容易適用于那些想要用昂貴的設(shè)備冒險(xiǎn)嘗試這種有趣的技術(shù)的人。

3D打印的CAD文件也可以被現(xiàn)場(chǎng)修改，以使設(shè)備的功能隨著其應(yīng)用而完善，例如使電路上的平面混合元件更長(zhǎng)或更寬，這也是具有這樣的3D打印設(shè)備的額外好處，因?yàn)樵絹?lái)越多的元件可以被修改并結(jié)合到設(shè)備中，同時(shí)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測(cè)試，從而創(chuàng)造了這些設(shè)備在實(shí)驗(yàn)室中的特定應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

“μLab”微流控芯片上實(shí)驗(yàn)室設(shè)備本身就是使用MeshLab設(shè)計(jì)的，可以接受直徑4 mm的帶刺管道接頭，這些接頭可以使用商業(yè)上可買到的4 mm直徑的管道將液體送入通道。

我們還用二氧化硅納米顆粒對(duì)3D打印LOAC的內(nèi)部進(jìn)行了處理，使內(nèi)部具有玻璃器皿的一些特性，例如易于流動(dòng)和清潔的疏水和憎油特性。這使得這項(xiàng)技術(shù)的使用范圍更廣。